電子產品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢？
1、smt貼片組裝是通過貼片機把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機械連接，其加工工序95％由機械設備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結構的PCB板孔中，dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數也相對比較多。其加工工序30％由機械設備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
隨著社會的發(fā)展進步，很多電子產品越來越精密化，這也就需要更精密的設備來生產制造它們，SMT貼片就是制造中的一個環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB的基礎上進行加工這一系列的工藝流程的簡稱，SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上，從而實現了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動化生產。
