江門多功能錫膏印刷機維保

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機主板MIC（虛焊會導致打電話時對方聽不到聲音，當然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導致多種故障現(xiàn)象如死機、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。 錫膏印刷工序重要性。江門多功能錫膏印刷機維保

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率與焊膏分配的關系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 揭陽銷售錫膏印刷機銷售公司按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比

1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料，并且焊錫膏的質(zhì)量會直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

1、黏度黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。2、黏性焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會滾動，黏性不夠的結構就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔，從而導致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應增大。 SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應該怎么處理？

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總

一，由錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

二，由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理

②孔壁沒拋光,導致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三，由自動印刷機印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準等。

②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定。

③印刷機各項參數(shù)設備不合理。

④印刷機自動清洗不到位.

⑤印刷機定位方式不合理. 影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？汕頭錫膏印刷機設備

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？江門多功能錫膏印刷機維保

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1、錫：提供導電.鍵接功能.

2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化

3、銅：增加機械性能、改變焊接強度

4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；

2、控制錫膏的流動性；

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；

4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層；

5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；

在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。 江門多功能錫膏印刷機維保

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