清遠(yuǎn)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開(kāi)展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè)，PI檢測(cè)，LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車(chē)電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等；

AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。清遠(yuǎn)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理

AOI的基本原理與設(shè)備構(gòu)成什么是AOI？AOI（automaticallyopticalinspection）光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)，是通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)成像實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)的一種手段，同時(shí)也是眾多自動(dòng)圖像傳感檢測(cè)技術(shù)中的檢測(cè)技術(shù)之一，準(zhǔn)確并且高質(zhì)量的光學(xué)圖像并加工處理是其重要技術(shù)點(diǎn)。AOI的研發(fā)背景及其優(yōu)勢(shì)AOI檢測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的背景是電子元件集成度與精細(xì)化程度高，檢測(cè)速度與效率更高，檢測(cè)零缺陷的發(fā)展需求其比較大優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省人力，降低成本，提高生產(chǎn)效率，統(tǒng)一檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和排除人為因素干擾，保證了檢測(cè)結(jié)果的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和準(zhǔn)確性，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良，確保出貨質(zhì)量。AOI檢測(cè)的基本原理AOI檢測(cè)原理是采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進(jìn)行比較，分析判定缺陷并進(jìn)行分類的過(guò)程與人工檢查做一個(gè)形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相當(dāng)于人工檢查時(shí)的自然光，AOI采用的光學(xué)傳感器和光學(xué)透鏡相當(dāng)于人眼，AOI的圖像處理與分析系統(tǒng)就相當(dāng)于人腦，即“看”與“判”兩個(gè)環(huán)節(jié)汕尾國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，基本上都是通過(guò)圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個(gè)類型設(shè)備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，通過(guò)光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來(lái)反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤(pán)上焊錫不足、焊盤(pán)上焊錫過(guò)多、焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良、焊盤(pán)之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過(guò)一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。（3）回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。視覺(jué)檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別？

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤(pán)尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤(pán)結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤(pán)尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開(kāi)路，短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤(pán)）AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯？云浮國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。清遠(yuǎn)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理

AOI視覺(jué)檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)可適檢：視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣，視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等，可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺(jué)檢測(cè)需對(duì)應(yīng)需求：1、電池產(chǎn)品檢測(cè)：電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)、極耳燒傷、噴碼不良、字符模糊等外觀缺陷檢測(cè)；2、PCB電路板檢測(cè)：PCB電路板產(chǎn)品外形、尺寸、管腳和貼片檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、方向錯(cuò)誤等完整性檢測(cè)；3、精密部件檢測(cè)：螺絲、軸承、齒輪等精密部件的長(zhǎng)寬高、直徑等尺寸測(cè)量，劃傷、劃痕、缺損、等表面缺陷檢測(cè)；4、電子元器件檢測(cè)：連接器、電容、電阻等的尺寸測(cè)量，PIN針偏移、變形、短缺等缺陷，印刷字符檢測(cè)等；5、食品包裝檢測(cè)：食品包裝的外觀完整性檢測(cè)、條碼識(shí)別、密封性檢測(cè)；飲料分揀與色選、液體檢測(cè)，生產(chǎn)日期、保質(zhì)期字符識(shí)別；灌裝線上空瓶破損、潔凈檢測(cè)等；6、醫(yī)藥包裝檢測(cè)：醫(yī)藥塑料瓶、玻璃瓶的長(zhǎng)度、高度、直徑等尺寸測(cè)量，破損、黑點(diǎn)等缺陷檢測(cè)；7、紡織服裝輔料檢測(cè)：紡織服裝輔料（如金屬紐扣、塑料紐扣等）的尺寸測(cè)量、外觀缺陷檢測(cè)及標(biāo)簽字符檢測(cè)等。清遠(yuǎn)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備原理