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        1. MOLEX/莫仕22012117

          來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-02-06

          金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈,金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳),汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接,必須通過(guò)金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過(guò)真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化,凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好,這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Wo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大,產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化


          玻璃與金屬封接是通過(guò)金屬表面氧化層過(guò)渡封接的·沒(méi)有氧化層,玻璃在金屬表面潤(rùn)不好,封接效果差。所以在封接前,金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,歡迎您的來(lái)電!MOLEX/莫仕22012117

          MOLEX/莫仕22012117,MOLEX/莫仕

          引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到 M 級(jí)以下,長(zhǎng)期處在高濕環(huán)境下,會(huì)引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,這種情況下應(yīng)選用密封連接器·對(duì)于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護(hù)等級(jí)來(lái)表示。溫度急變:濕度急變?cè)囼?yàn)是模擬使用連接器設(shè)備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實(shí)際使用倩況,或者模擬空間飛行器、探測(cè)器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空,塑料放出氣體污染接觸對(duì),并使電暈產(chǎn)生的趨勢(shì)增加,耐壓性能下降,使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達(dá)到某一定值時(shí),塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時(shí),必須降額使用。 MOLEX/莫仕14442520中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需求可以來(lái)電咨詢!

          MOLEX/莫仕22012117,MOLEX/莫仕

          PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則?如何進(jìn)行優(yōu)化與分析?布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時(shí),要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號(hào)線的布線才能盡可能短,從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。

          "隨著消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國(guó)轉(zhuǎn)移,亞洲已成為連接器市場(chǎng)有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?,而中?guó)將成為全球連接器增長(zhǎng)較快和容量較大的市場(chǎng)。據(jù)估計(jì),未來(lái)中國(guó)連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度將繼續(xù)超過(guò)全球平均水平,未來(lái)5年內(nèi),中國(guó)連接器的市場(chǎng)規(guī)模年均增速將達(dá)到15%,到2010年,中國(guó)的連接器市場(chǎng)容量將達(dá)257億元。


          電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等,配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),強(qiáng)有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止,連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。


          總體上看,連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點(diǎn):信號(hào)傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號(hào)傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"


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          MOLEX/莫仕22012117,MOLEX/莫仕

          "調(diào)研顯示連接器市場(chǎng)在消費(fèi)性電子產(chǎn)品游戲機(jī)、MP3、手機(jī)、LCD TV、數(shù)碼相機(jī)等需求暢旺帶動(dòng)下,業(yè)績(jī)持續(xù)上升。In-Stat指出,2014 年全球電視機(jī)頂盒市場(chǎng)價(jià)值將達(dá) 13 億美金。根據(jù) DisplaySearch 調(diào)查報(bào)告顯示,2010 年全球電視出貨將超過(guò) 2.42 億臺(tái),同比增長(zhǎng) 15%,預(yù)計(jì)到 2014 年將超過(guò) 2 億 6 千萬(wàn)臺(tái)。




          我國(guó)連接器行業(yè)為充分實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng),各企業(yè)面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)。國(guó)際市場(chǎng)上,連接器全球前列十的大廠商一直為美國(guó)、日本、法國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣四個(gè)國(guó)家和地區(qū)的廠商所占據(jù),從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,泰科電子、安費(fèi)諾、莫仕等3家外資企業(yè)占據(jù)了中國(guó)移動(dòng)通信終端和數(shù)碼產(chǎn)品微小型精密連接器近80%的市場(chǎng)空間。




          在中國(guó)大陸地區(qū),連接器制造廠商有1,000余家,其中外商投資企業(yè)約為300家,本土制造廠家700余家,主要分布于長(zhǎng)江三角洲和珠江三角洲地區(qū)。國(guó)內(nèi)本土連接器廠商普遍規(guī)模不大,實(shí)力較弱;部分企業(yè)技術(shù)研發(fā)具有優(yōu)勢(shì),但產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多集中產(chǎn)品,大批量生產(chǎn)能力不足,與公司針對(duì)的細(xì)分市場(chǎng)不同,不構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的競(jìng)爭(zhēng)。"


          此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)歡迎客戶來(lái)電!14563021

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          裝配技術(shù).檢測(cè)技術(shù)由于連接器的趨勢(shì)走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對(duì)于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來(lái)連接器的讓市場(chǎng)中,將會(huì)被淘汰出局,因品質(zhì)無(wú)法競(jìng)爭(zhēng)電子組件甚至整個(gè)設(shè)備失效.整個(gè)連接器包括端子和塑料兩個(gè)主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題,已顯得難以適應(yīng)·盡管如此,一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能,互連 (interconnection)可分為五個(gè)層次


          D芯片封裝的內(nèi)部連接


          2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 MOLEX/莫仕22012117

          標(biāo)簽: JST HRS/廣瀨 JAE TE/泰科 松下
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