XBM3212DGB電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

解決方案概要 標(biāo)稱電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點(diǎn)，也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。（無需的高價(jià)CV/CC充電IC） 耐過放電，可用于簡單的放電檢測(cè) 因?yàn)槭请姵兀阅荛L時(shí)間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對(duì)應(yīng) / 熱層壓加工對(duì)應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載，所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后，電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后，會(huì)逐漸充電。 無需滿充電檢測(cè)，在滿充電后，一般無需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒有電壓時(shí)，為了不白白消耗儲(chǔ)存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機(jī)狀態(tài)。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時(shí)，通過連接到SBD陽極側(cè)的下拉電阻，成為LDO的CE=“L”，穩(wěn)壓器將處于待機(jī)狀態(tài)。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。（稱為“VOUT SINK電流”）鋰電池保護(hù)系列XySemi的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品涵蓋從幾毫安時(shí)的小容量電池到幾萬毫安時(shí)的超大容量電池。XBM3212DGB電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131XC3101A電源管理IC上海芯龍?jiān)谳斎攵说腘TC熱敏電阻，是靠充電器的輸入電流來加熱，降低電阻。

同步 異步 指的是芯片的整流方式！一般情況下同步使用MOS整流 異步使用二極管，由于MOS導(dǎo)通電阻和壓降比較低 因此可以提供高效率。 所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式，該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管，因此能降低整流器的損耗，提高DC／DC變換器的效率，滿足低壓、大電流整流的需要。所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式，該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管，因此能降低整流器的損耗，提高DC／DC變換器的效率，滿足低壓、大電流整流的需要。

芯納科技成立于2011年。專注代理賽芯電子XYSEMI和電子元器件的銷售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括：電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等；廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子：TWS耳機(jī)、移動(dòng)電源、無線充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)，憑借專業(yè)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來有效增值，為客戶的成長與發(fā)展竭誠服務(wù)，當(dāng)好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展。電池充管理芯片磷酸鐵鋰。

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部兩個(gè)芯片實(shí)際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導(dǎo)致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本，但由于這個(gè)封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開關(guān)管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后，在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時(shí)也沒有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過程的巨大障礙。XySemi 鋰電保護(hù)板生產(chǎn)操作注意事項(xiàng)1。XB9901G電源管理ICLED線性驅(qū)動(dòng)芯片手電筒驅(qū)動(dòng)

賽芯微一級(jí)代理商、鋰電池保護(hù)IC。XBM3212DGB電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

主要參數(shù)：針對(duì)磷酸鐵鋰電芯，充電電壓3.6V，充電電流可達(dá)900mA，耐壓30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封裝。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒壓線性充電芯片。 r f 或單節(jié)鋰離子電池。其 ESOP 8 封裝和低外部元件數(shù)量使 XC3098VYP 非常適合便攜式應(yīng)用。此外，XC3098VYP 專門設(shè)計(jì)用于在 USB 電源規(guī)格范圍內(nèi)工作。需要一個(gè)外部檢測(cè)電阻，并且由于內(nèi)部 MOSFET 架構(gòu)而無需阻塞二極管。充電電壓固定為 3.6V，充電電流可通過單個(gè)電阻器進(jìn)行外部編程。當(dāng)達(dá)到浮動(dòng)電壓后充電電流降至編程值的 1/10 時(shí)，XC3098VYP 自動(dòng)終止充電周期。當(dāng)輸入電源（墻上適配器或 USB 電源）被移除時(shí)，XC3098VYP 系列自動(dòng)進(jìn)入低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至 2uA 以下。XBM3212DGB電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

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