XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際仍來(lái)自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導(dǎo)致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本，但由于這個(gè)封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開(kāi)關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開(kāi)關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱(chēng)負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開(kāi)關(guān)管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱(chēng)正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后，在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶(hù)需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒(méi)有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。適用范圍：適用于標(biāo)稱(chēng)電壓3.7V，充滿(mǎn)電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內(nèi)阻越接近越好!XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開(kāi)關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線(xiàn)上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示。XB6042K2SV電源管理IC拓微電子高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、車(chē)載設(shè)備的電源變換。

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131

鋰電池PACK設(shè)計(jì)過(guò)程中鋰電池保護(hù)IC是保護(hù)芯片的，首先取樣電池電壓，然后通過(guò)判斷發(fā)出各種指令。MOS管：它主要起開(kāi)關(guān)作用 2、保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開(kāi)始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線(xiàn)把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過(guò)充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開(kāi)始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極(這時(shí)MOS1被D1短路)，IC通過(guò)電容來(lái)取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。 線(xiàn)圈一體型micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。

芯納科技成立于2011年。專(zhuān)注代理賽芯電子X(jué)YSEMI和電子元器件的銷(xiāo)售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括：電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等；廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子：TWS耳機(jī)、移動(dòng)電源、無(wú)線(xiàn)充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類(lèi)電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售服務(wù)團(tuán)隊(duì)，憑借專(zhuān)業(yè)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來(lái)有效增值，為客戶(hù)的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠(chéng)服務(wù)，當(dāng)好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展。太陽(yáng)能充電管理方案芯片。XB3153IS電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

耐高壓內(nèi)置MOS鋰電保護(hù)小封裝、低功耗。XB5556A0電源管理ICNTC充電管理

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù)，集成MOS，支持船運(yùn)模式，關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流，充電過(guò)流300mA，放電過(guò)流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式，集成虛焊保護(hù)功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負(fù)載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護(hù)無(wú)管壓降，可以支持不同類(lèi)型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。XB5556A0電源管理ICNTC充電管理