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        1. XB6706U1m

          來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-18

          型號:XA2320B關(guān)鍵字:無電感升壓2節(jié)AA電池升壓為3.3V白光LED驅(qū)動器印字:N1IF功能概述:該XA2320B是一款低噪聲,恒定頻率(1.2MHz的)開關(guān)電容電壓倍增器。它產(chǎn)生一個(gè)穩(wěn)定的輸出電壓從一個(gè)1.8V至5V的輸入高達(dá)150mA的輸出電流。低外部元件數(shù)(一個(gè)飛電容器和兩個(gè)小型旁路在VIN和VOUT)電容使XA2320B非常適合小電池供電的應(yīng)用。一種新的電荷泵架構(gòu)保持恒定開關(guān)頻率至零負(fù)荷,降低了輸出和輸入紋波。該并且可以從生存連續(xù)短路VOUT到GND。內(nèi)置軟啟動電路防止在浪涌電流過大啟動。高開關(guān)頻率允許使用小型的陶瓷電容器。低電流關(guān)機(jī)功能斷開負(fù)載從VIN和靜態(tài)電流降低到<1uA的。該XA2320B可在6引腳SOT23-6應(yīng)用2節(jié)AA電池為3.3V的USBOn-The-Go的設(shè)備白光LED驅(qū)動器手持設(shè)備點(diǎn)思DS5136移動電源和無線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。XB6706U1m

          XB6706U1m,電源管理IC

          低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同,區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構(gòu)改為PNP集電極開路架構(gòu)(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構(gòu)下,功率晶體管的控制極只要利用對地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài),因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓,穩(wěn)壓器就能運(yùn)作,穩(wěn)定輸出電壓。 這類設(shè)計(jì)在保持穩(wěn)定性方設(shè)計(jì)難度較高,因?yàn)檩敵黾壍淖杩馆^大,較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場效晶體管。 雙極性晶體管因?yàn)榛鶚O電流的關(guān)系,會耗用額外的電流,增加功耗,在相對高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題,但其所需導(dǎo)通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應(yīng)用,而且場效晶體管管的成本較高。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,這兩方面的問題都得以改善。XC3101A電源管理IC供應(yīng)商帶負(fù)載防電芯反接0V可充支持帶負(fù)載電芯反接。

          XB6706U1m,電源管理IC

          電源管理IC(IntegratedCircuit,集成電路)是一種專門用于管理和控制電源系統(tǒng)的芯片。它在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色,其主要功能是實(shí)現(xiàn)對電能的高效轉(zhuǎn)換、分配、監(jiān)測和保護(hù)。電源管理IC能夠?qū)⑤斎氲碾娫矗ㄈ珉姵亍⑹须姷龋┻M(jìn)行轉(zhuǎn)換,以滿足不同電子元件和電路所需的各種電壓和電流規(guī)格。例如,將市電的220V交流電轉(zhuǎn)換為手機(jī)所需的5V直流電。同時(shí),它還能對電源進(jìn)行合理的分配,確保各個(gè)部件在不同工作狀態(tài)下都能獲得穩(wěn)定且充足的電力供應(yīng)。此外,電源管理IC可以實(shí)時(shí)監(jiān)測電源的參數(shù),如電壓、電流、功率等,并根據(jù)監(jiān)測結(jié)果進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化,以提高電源的利用效率和延長電池的使用壽命。在電源出現(xiàn)異常情況時(shí),如過壓、過流、短路等,它能夠迅速啟動保護(hù)機(jī)制,防止設(shè)備損壞。

          一個(gè)是防止充電器的浪涌,與10uF電容一起做RC濾波,保護(hù)充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機(jī)充電器,加這個(gè)電阻對產(chǎn)品的可靠性增加,從某種程度上說有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量。 二個(gè)是可以起到分壓的作用,因?yàn)槭蔷€性充電,如果電池電壓3.3V,這時(shí)充電處于快充階段(設(shè)定450mA),如果輸入5V,芯片自身將產(chǎn)生(5-3.3)*0.45=765mW的熱量,芯片太燙,充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻,該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降,將能降低一些芯片的功耗,進(jìn)而降低芯片溫度,使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個(gè)電阻不能大,因?yàn)槿绻?,上面產(chǎn)生的壓差大,會影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電,也會影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電。XF5131是賽芯推出的一款集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片。

          XB6706U1m,電源管理IC

          DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC,集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元,支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件,即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路,支持低功耗模式、支持功率動態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO,可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動 LED 燈、選擇前級電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。充電管理芯片、LED驅(qū)動芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB8989GF

          監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度,并根據(jù)溫度動態(tài)調(diào)整輸出功率。XB6706U1m

          DS6036B是點(diǎn)思針對多串市場推出的一顆移動電源SOC。DS6036B兩串移動電源+EPP無線充方案:兩串30W+EPP無線充15W(蘋果7.5W)。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式,同時(shí)也支持CCA+W的無線充移動電源方式。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量,雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠,長按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。點(diǎn)思DS6036B無線充15W帶載效率高達(dá)83%。邊充邊放(無線充放電、適配器給移動電源充電)由電源輸入功率決定,優(yōu)先提供無線充15W,剩余部分提供給電池。移動電源和無線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢:效率高,溫度底;可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出;無線充邊充邊放為快充;性價(jià)比高,成本優(yōu);支持在線燒錄;無需外加升壓芯片,可直接升壓至18V。XB6706U1m

          標(biāo)簽: 電源管理IC
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