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厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比，各有特點(diǎn)，互為補(bǔ)充。厚膜電路主要應(yīng)用于大功率領(lǐng)域；而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發(fā)展其應(yīng)用領(lǐng)域。單片集成電路技術(shù)和混合集成電路技術(shù)的相互滲透和結(jié)合，發(fā)展特大規(guī)模和全功能集成電路系統(tǒng)，已成為集成電路發(fā)展的一個(gè)重要方向。就lC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的實(shí)際情況來(lái)看，lC集成度增長(zhǎng)速度的降低，并不會(huì)導(dǎo)致微電子行業(yè)的停滯不前，IC產(chǎn)業(yè)可以在產(chǎn)品的多樣性方面以及產(chǎn)品性能方面實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化發(fā)展。別看語(yǔ)音集成電路應(yīng)用電路很簡(jiǎn)單，但是它確確實(shí)實(shí)是一片含有成千上萬(wàn)個(gè)晶體管芯的集成電路。CSD87352Q5D供貨公司

功能結(jié)構(gòu)：集成電路，又稱為IC，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路，用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如5G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。TLV62130ARGTT集成電路集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式。

集成電路的作用：減少元器件的使用。集成電路的誕生，小規(guī)模的集成電路使內(nèi)容元器件的數(shù)量減少，在零散元器件上有了很大的技術(shù)提高。產(chǎn)品性能得到有效提高。將元器件都集中到了一起，不僅減少了外電信號(hào)的干擾，也在電路設(shè)計(jì)方面有了很大的提升，提高了運(yùn)行速度。更加方便應(yīng)用。一種功能對(duì)應(yīng)一種電路，將一種功能集中成一個(gè)集成電路，如此一來(lái)，在以后應(yīng)用中，要什么功能就可以應(yīng)用相應(yīng)的集成電路，從而方便了應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。

由于集成電路所用的半導(dǎo)體材料是雜質(zhì)靈敏的，它的元件和連線只有和幾個(gè)微米線度的大小，一個(gè)電路又集中了上萬(wàn)個(gè)這樣的元件，所以極微細(xì)的塵埃顆粒和微量有害雜質(zhì)沾污，都可以使局部連線和元件損壞，從而使整個(gè)電路失效。因此加工集成電路要求有潔凈的環(huán)境和純凈的材料。精細(xì)加工、潔凈環(huán)境、純凈材料構(gòu)成生產(chǎn)和研究集成電路的特點(diǎn)。集成電路是隨著電子裝備小型化和高可靠要求而發(fā)展起來(lái)的。它是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的綜合結(jié)晶，追溯起來(lái)，早在第二次世界大戰(zhàn)期間，在陶瓷基片上制成的電阻陣列應(yīng)是次集成化電路。集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅(qū)動(dòng)集成電路時(shí)，所消耗的驅(qū)動(dòng)功率幾乎可以不計(jì)。

每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的元件數(shù)，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每?jī)赡赀f增一倍。人們往往用集成度來(lái)劃分大、中、小規(guī)模集成電路。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個(gè)元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個(gè)元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。一個(gè)LSI往往是一個(gè)子系統(tǒng)。特別是在1971年微處理機(jī)問(wèn)世以來(lái)，計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)和集成電路技術(shù)融合在一起，使整臺(tái)計(jì)算機(jī)可以做在一個(gè)芯片上。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。TPS22963CYZPT集成電路

集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。CSD87352Q5D供貨公司

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC表示了電子學(xué)的一部分。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不只是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要。CSD87352Q5D供貨公司

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