系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除，BGA植球——進行成品的BGA（球柵陣列封裝）植球，切割——將整塊基板切割為多個SiP成品。通過測試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi)，較終應用在智能生活的各個領(lǐng)域。SiP技術(shù)是一項先進的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)，與其它封裝技術(shù)相比較，SiP技術(shù)具有一系列獨特的技術(shù)優(yōu)勢。南通BGA封裝供應商幾種類型的先進封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著...

晶圓級封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優(yōu)勢，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進封裝中的時候，封裝的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技術(shù)的優(yōu)勢是能夠?qū)崿F(xiàn)幾乎與芯片尺寸一樣大小的封裝。不只芯片是批量化制造，而且封裝也是批量化制造，可以較大程度上降低成本。WLP技術(shù)使用倒裝焊技術(shù)（FCB），所以被稱為FBGA（Flip Chip類型的BGA），芯片被稱為晶圓級CSP（Chip Size Package）。工藝流程，晶圓級封裝工藝流程：① 再布線工程（形...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應用較早，也是應用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求。河北系統(tǒng)級封裝方案失效分析三步驟 X射線檢測(3D X–ray)：透過...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。對比 SoC，SiP 具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發(fā)成本低、容易進入等特點。而 SoC 發(fā)展至今，除了面臨諸如技術(shù)瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產(chǎn)良率低等技術(shù)挑戰(zhàn)尚待克服外，現(xiàn)階段 SoC 生產(chǎn)成本高，以及其所需研發(fā)時間過長等因素，都造成 SoC ...