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        1. 重慶自動搪錫機廠家批發(fā)價

          來源: 發(fā)布時間:2024-10-23

          而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機。因此,我們不能對此掉以輕心,也不能因為故障的概率較低,或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝,關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性的認知程度,實際上是對產(chǎn)品質(zhì)量的重視問題,或者說是對客戶的責(zé)任性問題;航天二院706所張永忠研究員說:“認為間距太密而認為去金沒有必要,是一個誤區(qū),是把必要性和可行性混雜了”。其二,要深入了解金脆化的危害性,并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機理;第三,要確切掌握自己所負責(zé)的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的;第四,通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝;第五,必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動,造就一支技術(shù)上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到:“**尚處于對質(zhì)量重要性的認識階段”;這是一句外交辭令,實際上是說我們對質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認識階段”,沒有付之行之有效的實際行動!而實際情況是,確實有那么一部分片面追求GDP,滿足應(yīng)付和“湊乎”的企業(yè)和人員,連“認識階段”都還沒有達到。全自動去金搪錫機可以適用于多種類型的元器件,包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。重慶自動搪錫機廠家批發(fā)價

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          并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定:1)“當元器件引腳或引出端是鍍金時,其金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時,不需要除金”?!爱斣骷_處的金含量小于3%時,不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時,其金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時,不需要除金”的規(guī)定是不正確的:(1)無論設(shè)計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度;(2)當鍍金引線(包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器)應(yīng)用于波峰焊接時(包括選擇型波峰焊接),由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波,又是兩次焊接(***次是紊亂波等,第二波為寬平波),因此不需要預(yù)先除金,(IPCJ-STD-001D-2005)。(3)“金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時。北京庫存搪錫機常見問題全自動焊接機可以實現(xiàn)對火箭、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接,包括各種關(guān)鍵部位的焊接。

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          本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù):預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕,一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同,搪錫工藝難度各有不同。目前,搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜,只能滿足搪錫**小間距為,然而,常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢,集成電路功能越來越大,其面積又有限,集成電路引腳密度越來大,采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象,造成集成電路引腳之間短路,因而,既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求,同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置,其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良,適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求,提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,其特征在于,該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。

          我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在,但不能由此而否定它的存在,從而采取錯誤的步驟而導(dǎo)致嚴重的后果。2.什么是“金脆化”?金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料,它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好,耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小,金鍍層是抗氧化性很強的鍍層,與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的,會產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”?所謂“金脆化”,就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時,金向焊料的錫中迅速擴散,形成脆性的金-錫化合物,如AuSn4。在這種化合物中,當金的含量達到3%時,焊點會明顯地表現(xiàn)出脆性,而且使焊點產(chǎn)生虛焊,失去光亮,呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻稱,這種擴散過程只有。因此,現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場合1)焊點釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬,而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點釬料中混入雜質(zhì)金屬金后,一旦含量達3%(wt)焊點將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對Au-Sn焊點上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的。在現(xiàn)代制造業(yè)中,全自動搪錫機已經(jīng)成為不可或缺的重要設(shè)備之一。

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          在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上,我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中,不一概要求“除金”了,為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁!對“除金”問題進行了有條件的操作:a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時,其金鍍層小于μm的,采用手工焊接時,不需要除金。b.當元器件引腳的鍍金層(金)含量與被焊端子焊料之比小于2%時,這時的鍍金引腳對焊接是有利的,不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1)金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2)鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中,采用再流焊接將其焊在PCB上,如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉,焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象,斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征,如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多,不良率6%,有時竟能高達50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對焊點進行金相切片分析,其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示,簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見,發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。如果錫粉中含有銅、鐵等雜質(zhì),會導(dǎo)致焊接效果不佳;北京庫存搪錫機常見問題

          全自動去金搪錫機的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層,并將引腳搪錫。重慶自動搪錫機廠家批發(fā)價

          所述頂升板311固接于定位圈312下方,且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313;如圖5所示,所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322,所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定,所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上,且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示,所述抓取機構(gòu)5包括導(dǎo)桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53、夾持機構(gòu)55和滑動氣缸56,所述導(dǎo)桿架51與設(shè)于上臺板11處的移動機構(gòu)4連接,所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53與夾持機構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上,所述固定板52與導(dǎo)桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動,所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548;旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540,所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過轉(zhuǎn)軸定位銷534固定于固定板52上,所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面,所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542,所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動;所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535,所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中,且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536,并用上連接壓板546固定于兩端面。重慶自動搪錫機廠家批發(fā)價

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